金锡预成型技术

应用：

本公司可根据客户需要，在单层电容器、薄膜电路、支撑片及热沉片指定位置预沉积图形化的金锡合金 （AuSn），取代传统的金锡焊片，从而提高装配效率和可靠性，降低成本。

特性：

1、精确的图形定位

2、与 AuSn 焊片相比，减小了厚度，成本低 

3、AuSn 成分：Au：Sn75：25~82：18（wt%） 

4、熔点：280~290℃，焊接温度 300~320℃ 

5、厚度：2~10μm