陶瓷支撑片及热沉片

应用：

在微波集成电路及光通讯电路中使用，起支撑、缩短金丝长度、散热等作用。

特性：

1、可焊性及键合性能良好

2、四面金属的产品具有良好的导电性

3、热沉片热导性能好

4、与芯片的热膨胀匹配度高

5、电极耐温特性 400℃ 10min

6、可根据客户要求定制外形尺寸，使用方便